Bloky integrovaných obvodů, čiplety, se v konstrukci čipů stávají čím dál tím používanějšími. I proto se největší výrobci čipů spojili pro vytvoření jednotného standardu pro komunikaci mezi nimi. Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) společně vytvořili Intel, AMD a ARM.

Standard by mohl vést k možnosti kombinace čipů různých výrobců v jednom čipsetu. Koalice již ratifikovala první verzi standardu, mezi partnery se pak řadí vlivné firmy jako je Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung či TSMC.

nahled2.jpgZdroj: Filip Kraucher, indian-tv.cz Intel rozjel hru s procesory, kterým zatím nerozumíme – je Core Ultra 7 265K zkáza nebo spása?

Než se čipů pod tímto standardem dočkáme, může to ještě nějakou tu chvíli trvat. Skupina má pořád ještě hodně prostoru k dopracování konceptu, zatím není přímo zřejmý formát čipletů, protokoly či další z detailů.

Na rozdíl od formátu jsou jasné výhody pro výrobce. Místo tvorby vlastních návrhů čipletů mohou do svých procesorů či čipsetů využít již připravené kousky, což by mohlo výrazně zvýšit rychlost vývoje. Mohou také rozšířit dosah svých technologií poskytováním čipletů dalším společnostem.

Ano, čipy se sobě navzájem začnou o něco více podobat, za to bude ale rychlost jejich technologického vývoje rychlejší, nebo budou alespoň dříve dostupné kousky s více konzistentním výkonem. To se může hodit při výrobě mobilů, počítačů, datacenter a mnoha dalších zařízeních.